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貼片電容的種類(lèi)和特點(diǎn):
   單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,有取代鉭電容之勢(shì)，有NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V等不同的規(guī)格,不同的規(guī)格有不同的用途。就常用的NPO、X7R、X5R和Y5V來(lái)介紹一下它們的性能和應(yīng)用以及采購(gòu)中應(yīng)注意的訂貨事項(xiàng)。 NPO、X7R、X5R和Y5V是電容的溫度特性代號(hào)，主要因電容填充介質(zhì)不同而引起。不同填充介質(zhì)的電容器的容量、介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來(lái)選用不同的電容器。 
 

貼片電阻假焊的原因
1.來(lái)料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒(méi)有氧化；對(duì)立碑有比較大的影響；
2.鋼網(wǎng)0.12，1：1是可以的，檢查一下鋼網(wǎng)的張力對(duì)印刷的影響；
3.錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對(duì)立碑跟橋連影響比較大；
4.檢查一下貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。
5.pcb的電阻焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，焊盤(pán)間的距離是否太窄，或者是否太寬，焊盤(pán)量變的錫膏量及焊盤(pán)量?jī)蛇叺拇笮。瑢?duì)立碑有極大的影響。
6.爐溫曲線的設(shè)置，這點(diǎn)要根據(jù)助焊劑的特性還有設(shè)備的能力去調(diào)節(jié)，可以試試提高保溫區(qū)的時(shí)間跟溫度，使得保溫區(qū)跟回流區(qū)一個(gè)比較好的軟過(guò)渡；
7.pcb進(jìn)爐子的方向。

如果是這樣，建議更換錫膏吧。